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近日，中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单。西安交通大学牵头的“半导体芯片检测技术创新基地”入选了产学研协作类创新基地。基地将重点聚焦半导体芯片检测关键核心技术及装备领域，组织团队集聚攻关，探索产学研可持续协作机制。该基地由西安交通大学组织建设，华中科技大学、南开大学、复旦大学、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所等提供技术支撑。
“半导体芯片检测技术创新基地”由西安交通大学杨树明教授牵头，紧密聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域难题，与半导体芯片制造领域企业建立广泛的产学研合作，推动科技成果转化和产业化进程。基于长期的产学研协作实践，杨树明教授提出的“如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题”入选了中国科协2021十大工程技术难题，负责完成的“大长径比纳米探针可控制备技术及应用”项目入选了2020年中国科协首届“科创中国”先导技术榜单。
今年5月，中国科协印发《“科创中国”创新基地建设实施与管理办法（试行）》，规范化管理、规模化推进“科创中国”创新基地建设。创新基地依托创新型企业、重点高校、科研院所、新型研发机构、产业技术研究院、创新创业孵化园区等开展建设，是中国科协推动产学研协同创新和科技成果转移转化的合作载体、“科创中国”各类资源下沉汇聚的承接平台。全国共有194家单位入选首批“科创中国”创新基地认定名单，分为产学研协作、创新创业孵化、国际创新合作三种类型，建设周期为2022年至2024年。
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