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北京科技大学张跃院士团队成果荣获2025中国芯片科学十大进展

时间:2026-10-28    编辑:高考加油站
    10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳盛大启幕。在开幕式暨半导体产业发展峰会上，正式发布了2025年度中国芯片科学十大进展，北京科技大学张跃院士团队在《Science》上发表的重要研究成果“原子层键合：让二维半导体‘无缝对接’工业应用”成功入选「2025中国芯片科学十大进展」。

　　随着人工智能的飞速进步，突破尺寸微缩极限，研制算力更高、功耗更低的芯片，发展二维半导体材料及其器件新架构，已经成为科研和产业界共同关注的国际科技前沿。张跃院士团队十余年来持续深耕二维半导体材料与器件的关键科学问题和工程技术瓶颈，率先提出了与硅基工艺兼容的二维半导体材料发展技术路线图，建设了国内首个6英寸实验平台和8英寸中试线，不断推进二维半导体材料从基础研究向产业化发展。

　　本次入选“2025芯片科学十大进展”的成果正是团队在解决二维半导体在集成电路工程化应用面临的最大挑战时形成的原创成果。团队创新提出了原子层键合（Atomic layer bonding, ALB）的原创学术思想，首次实现了二维半导体材料的表面单原子层精准去除和金属原子共格外延，率先研制出达到后道集成工艺热预算要求的二维晶体管器件，各项性能指标全面超过了国际半导体器件与系统（IRDS）技术路线图的要求，有力推动二维半导体器件从实验室向工程化制造发展。

　　据悉，湾芯展被誉为“中国半导体自主品牌第一展”。本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，ASML、Applied Materials、Lam Research在内来自20余个国家的1000余家半导体企业参展，配套40+场高规格前沿论坛，超3000件年度首发新品，参会人数超过15万人。

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